高工LED產業研究所（GGII）數據顯示，2019年中國Mini LED市場規模在16億元左右，2020年Mini LED市場規模達到37.8億元，同比增長140%。GGII預測，到2024年全球Mini/Micro LED市場規模將接近25億美元（約162億元人民幣）。
Mini LED商業化元年
提高制程良率是關鍵
2021年被稱為Mini LED顯示技術成熟商用化元年，在蘋果、三星、TCL、華為等大品牌陸續發布Mini LED背光電視、顯示器等新產品的推動下，Mini LED顯示技術的熱度被推向頂點，Mini LED大規模放量一觸即發。
隨著Mini LED產品的大規模導入， Mini LED的良率問題也受到越來越多的關注。由于Mini LED芯片很小，制作難點較多，對設備的精度提出了更高的要求。傳統固晶設備的抓取和貼片精度很難保證最佳的固晶效果（除非降低貼片速度），傳統的回焊爐方式也增加了生產過程中的不良。
激光返修技術
激光助力，破局困境
為保證最終成品的質量，需對回爐固化后的Mini LED進行返修，來剔除和替換焊接不良或芯片不良的元件。但Mini LED的芯片很小，人工返修具有成本高、效率低、返修品質差的問題。使用激光返修技術可以有效提高返修的效率和品質，為Mini LED量產提供有效保障。
激光返修工藝流程
移除不良芯片→清理錫面→涂布錫膏→貼附優良芯片→激光焊接固化
Mini LED/IC自動返修設備
激光+智能制造賦能行業發展
大族顯視與半導體自主研發的Mini LED/IC自動返修設備已正式量產開售，此設備為Mini LED產品邁入商業化市場提供了高品質保證。
應用領域
1.RGB直顯芯片返修
2.背光顯示產品返修（筆記本/電視機/手機等）
3.Mini IC芯片返修等
設備特點
1.自動化程度高：輸送鏈搬運及自動識別不良芯片位置進行移除、平錫、點錫、貼片、焊接。
2.兼容性強：可加工幅面為500mm*500mm內的產品，可兼容多款不同規格芯片尺寸，最小返修芯片尺寸3mil*4mil。
加工示意圖
隨著Mini LED/Micro LED技術應用不斷延伸，大族顯視與半導體將加快并完善下一代顯示技術產業布局，持續技術和產品攻關，為行業提供更完善的解決方案，以前瞻技術推動新型顯示商業化發展進程，助力中國新型顯示產業邁上新的臺階。
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