該技術(shù)即利用等離子體在材料內(nèi)部的膨脹沖擊，對周邊形成應(yīng)力傳導(dǎo)的效應(yīng)來切割材料，是一種非常先進的皮秒激光“冷”加工技術(shù)。可切割各種透明脆性材料，如玻璃、藍寶石、硅、碳化硅等材料。
廣泛應(yīng)用于LED晶圓（Sapphire）、半導(dǎo)體晶圓(Si、SiC)、手機攝像頭濾光片（Glass）、LCD顯示屏倒角（Glass）、手表表盤（Glass）等領(lǐng)域。
加工材料無損耗
熱效應(yīng)小
內(nèi)部加工可抑制加工碎屑產(chǎn)生
適用抗污性差的樣品
適用廣，針對不同厚度材料可以通過
多層技術(shù)及多光點切割技術(shù)來高速加工
使用環(huán)境要求不高，無需額外輔助清洗
涂膠等傳統(tǒng)工藝，制程成本低
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