首頁 - 核心技術 - 激光誘導蝕刻快速成型技術LIERP
結合飛秒激光電子動態調控基本原理與技術，大族半導體成功研制出 激光誘導蝕刻快速成型技術（LIERP）并率先在國內客戶驗證并成功實現量產。
LIERP可以實現各種尺寸盲孔、異形孔、圓錐孔制備，在半導體、顯示制造、消費電子、生命科學等領域有巨大的應用潛力。
激光聚焦光斑極小及高圓度
可保證微孔形貌尺寸的一致性
靈活的柔性激光加工系統
產品設計者可依據自身需求獨特設計
LIERP可以實現高效率、
高精度、高品質玻璃通孔（TGV）制備
TGV廣泛應用于醫療器械、
射頻模塊、光電顯示等器件制備
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