LED芯片段可提供全系列設(shè)備和智能化車間解決方案，市場占有率80%以上
| 主要設(shè)備 | |
|---|---|
| 激光表切（陶瓷電感、晶圓全切、晶圓背切） | 激光改質(zhì)切割（濾光片、鉭酸鋰、碳化硅、硅） |
| 刀輪切割 | 裂片（玻璃、鉭酸鋰、碳化硅） |
| 固體激光剝離、準(zhǔn)分子激光剝離 | 激光巨量轉(zhuǎn)移 |
| Mini LED/IC 修復(fù) | 點(diǎn)測 |
| 分選 | Aligner |
| Stepper | AOI（COW/COT） |
LED行業(yè)市場占有率90%以上。
自主知識產(chǎn)權(quán)，多項(xiàng)核心專利。
自主研發(fā)視覺定位識別系統(tǒng)高效穩(wěn)定，定制化硬件配置，更高的良率效率。
整條產(chǎn)線對應(yīng)配套設(shè)備完善，可以讓客戶新產(chǎn)品工藝的完善量產(chǎn)更高效穩(wěn)定。
研發(fā)響應(yīng)時(shí)效快，全國各地駐點(diǎn)售后24h支援，全面保障客戶產(chǎn)品穩(wěn)定生產(chǎn)和工藝提升。
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