在IC產品生產制造中，制程工序繁雜，為了保證整個制程鏈的可追溯性，需在不損傷元器件的前提下，在塑封好的IC特定位置打上清晰的流水編號、產品名稱、廠商等訊息所對應的特定字符串。芯片尺寸的小型化趨勢對打標精度提出越來越高的要求。
激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留下永久性標記的一種打標方法，與傳統的電化學、絲印、機械等打標方法相比，激光打標具有無污染、速度快、質量高等優點。
大族半導體針對IC打標的要求，結合自身激光工藝，推出一套完整的全自動高精度半導體標刻系統解決方案，并在實際生產中應用。
為了保證加工精度和良率，大族半導體對產品的PLC控制系統、視覺系統、光學系統、軟件系統等進行了優化和技術升級，適用于半導體行業后段，可滿足SOP、QFN、LGA、BGA等各種引線框架和基板類IC產品打標。
全自動高精度激光標刻設備
? （180x320）mm的大幅面高精度打標技術：
采用雙激光器，雙打標頭實現（180x320）mm的大幅面打標范圍
? 穩定的激光打印輸出功率，確保加工工藝的一致性
配置獨立的能量檢測和能量補償系統，可自動通過軟件定期對能量進行檢測和補償，確保加工品質，填補了國內激光標刻設備在此方面的空白；
? 防呆及Post inspection功能，及時遏制不良連續產生
? 自研軟件系統運行穩定，可根據客戶需求升級軟件，提升用戶體驗
系統支持一鍵掃碼，自動提取印字信息等交互功能； 支持2D系統，選擇性打標；
? 采用獨特的壓輪技術，可兼更大尺寸的產品翹曲
目前市場可接受產品翹曲標準是5mm，但大族設備可兼容7mm的產品翹曲，進行正常的運行加工。
環氧樹脂字符、二維碼、矢量填充
裸芯、環氧樹脂、金屬散熱蓋
大族半導體將緊跟半導體產業發展需求，秉承科技創新的優良傳統，借助技術團隊優勢，加大對半導體裝備的技術儲備和研發投入，以創新技術和專業解決方案助推半導體產業高質量發展。
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