隨著新興技術(shù)、高性能計算、5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用市場爆發(fā)，不同應(yīng)用的需求功能越來越多，集成器件也更加繁雜，封裝技術(shù)的發(fā)展同樣需要滿足電子產(chǎn)品小型化、輕量化、多功能、低功耗、高性能等需求。在此市場環(huán)境下，先進(jìn)封裝憑借成本低、良率高、芯片集成度高的優(yōu)勢，逐步擠占傳統(tǒng)封裝的市場份額，有望成為主流的技術(shù)方向。
傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的制程差異縮略圖
晶圓級芯片分選機(jī)，是Wafer to Tape形式的芯片分選設(shè)備，致力于提供高水準(zhǔn)、高精度、100%AOI視覺一站式分選解決方案。其主要功能是：對芯片的六個面進(jìn)行外觀檢查、缺陷判定和分選編帶，每小時效率可達(dá)40K，適用于倒裝封裝、晶圓級封裝等半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝，是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備國產(chǎn)替代重要的一環(huán)。
在工藝流程上，設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片先進(jìn)封裝制程的最后一道工序，即對接著切割流程，是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中必不可少的環(huán)節(jié)。其工作流程如下：
大族半導(dǎo)體晶圓級芯片分選機(jī)
l 規(guī)格參數(shù)
l 高速、高精度、高穩(wěn)定性的分選設(shè)備
設(shè)備配置高速高精度直線電機(jī)平臺，由直線電機(jī)直接驅(qū)動，配套光柵反饋系統(tǒng)，重復(fù)定位精度±2μm，可快速精準(zhǔn)定位；
UPH最高可達(dá)45K（包含100%視覺檢測），放置精度誤差僅20μm；
l 高兼容性的分選設(shè)備
設(shè)備可兼容6寸，8寸，12寸的晶圓Wafer；
可適用產(chǎn)品范圍：0.5x0.5mm（min），9x9mm（max）
當(dāng)更換不同規(guī)格產(chǎn)品時，只需整個編帶組件移出到機(jī)臺外側(cè)即可，最快可實(shí)現(xiàn)1小時復(fù)機(jī)
l 自動對位系統(tǒng)
頂針、吸嘴、編帶間配置自動對位系統(tǒng)，可快速檢測并校正吸嘴和吸嘴、吸嘴和頂針、吸嘴與編帶間的位置偏差，使原本復(fù)雜費(fèi)時
的產(chǎn)品更換和調(diào)試時間被大大縮短，新產(chǎn)品調(diào)試更快更簡單；且可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)吸取、放料，確保高效安全生產(chǎn)。
l 可分離的擴(kuò)膜驅(qū)動系統(tǒng)
晶圓只在特定位置擴(kuò)膜，避免晶圓在生產(chǎn)調(diào)試過程中移位撞擊吸嘴，減少芯片在釋放過程承受機(jī)械壓力所帶來的產(chǎn)品損耗，使產(chǎn)品更安全；
l 出色的高精度的AOI視覺檢測
晶圓級芯片分選機(jī)的自動光學(xué)AOI檢測技術(shù)，可以自動定位和檢測晶圓芯片，配置不同倍率的高解析度鏡頭，最小可檢測2μm左右的瑕疵尺寸。
為了進(jìn)一步提高晶粒產(chǎn)出質(zhì)量，晶粒分選環(huán)節(jié)進(jìn)行全程檢測，包括：晶粒入編前AOI六面檢，入編后正面檢、封膜前后效果檢測；
l 模塊化開發(fā)設(shè)計，安裝維護(hù)更便捷
結(jié)構(gòu)上實(shí)現(xiàn)模塊化設(shè)計，方便一體式拆裝。
設(shè)備電氣控制部分線路采用端子插排，氣管的走線美觀清晰，維護(hù)簡單高效，總線控制方式更換電機(jī)驅(qū)動方便快捷；
芯片分選領(lǐng)域，品牌分選機(jī)最優(yōu)之選，毋庸置疑--大族分選機(jī)
ü 優(yōu)秀的研發(fā)與設(shè)計能力
ü 嚴(yán)格品質(zhì)管控
ü 高效精準(zhǔn)的生產(chǎn)制造
ü 快速的售后反應(yīng)
ü 可提供個性化方案定制服務(wù)
大族半導(dǎo)體作為半導(dǎo)體行業(yè)高端設(shè)備制造商，將始終秉承自主創(chuàng)新理念在半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域持續(xù)深耕、不斷完善，以領(lǐng)先的研發(fā)實(shí)力和成熟的應(yīng)用成果，為客戶提供源源不斷的專業(yè)解決方案，助力加速半導(dǎo)體裝備國產(chǎn)化替代進(jìn)程。
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