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隨著激光技術的迅猛進步與不斷革新，半導體產業對高精度、高效率標識的需求正持續展現出顯著的增長態勢。作為現代電子產品的核心部件，IC芯片在生產過程中，精確的標記對于產品的有效追溯、品質管理和強化防偽至關重要。激光打標技術，憑借高效率、高性能、無耗材等顯著優勢，已成為IC芯片打標的首選解決方案。

大族半導體在IC芯片打標工藝領域進行了深入探索與廣泛拓展，致力于挖掘激光技術在半導體制造核心環節中的無限潛能。為了精準契合IC芯片對于精細打標的嚴苛要求，通過技術的迭代升級，大族半導體匠心打造出新款全自動激光IC打標設備—LM-N5301B。該設備以卓越的性能滿足客戶多元化的生產需求，已在半導體行業受到了廣泛應用與認可。

型號：LM-N5301B

半導體行業封裝后段，滿足SOP、QFN、LGA、BGA等各種引線框架和基板類IC產品打標。

1、滿足樹脂，裸芯，金屬層等多種封裝材料上的激光標刻需求；

2、具備視覺防反及Post Vision功能，自主研發的高效線掃視覺檢測系統具備位置、斷字、虛印、漏打等檢測功能，及時遏制不良連續產生；

3、同時具備料盒、掛籃Load/Unload 機構，中轉軌道+直線電機雙載車高效傳送，可兼容翹曲≤10mm產品生產作業；

4、具備正反面視覺定位系統，確保整板打印精度≤±75μm；

5、穩定的激光功率輸出，功率自動檢測及校正保證打印品質的穩定性、一致性；

6、自研系統軟件，具備讀碼上傳、信息下載等交互功能，支持2D系統，Mapping，支持EAP，MES，SECSGEM等協議；

7、自動化程度更高，通過伺服By Recipe切換，達到快速切機目的。

大族半導體推出的系列全自動激光IC打標設備，彰顯了我司對市場需求變化的敏銳觸覺以及對激光應用技術的強大實力。展望未來，大族半導體將堅定不移地在激光應用領域深耕細作，堅守自主創新的核心理念，聚焦“新技術、新工藝、新產品”，持續推動集成電路高端裝備的國產化進程，為產業發展注入強勁動力。