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大族半導體將于2024年11月6日受邀出席 “2024 國際（深圳）新型顯示產業技術高峰論壇”，本屆論壇以“智新顯示 臻實視界”為主題，匯聚國內外新型顯示產業領域的頂尖專家、學者和企業領袖，共同探討行業技術的最新進展、發展趨勢以及面臨的挑戰與機遇，促進全產業的多維度深度融合與共生發展。

大族半導體研發總監莊昌輝先生受邀擔任特邀嘉賓，并將發表“Micro LED顯示研發新進展與激光巨量轉移技術的革新應用”的主題演講。莊總憑借在技術領域的深厚積淀與前瞻性的戰略視野，將為大家精彩呈現激光技術在Micro LED新型顯示領域的革命性突破，深度分享大族半導體的在Micro LED顯示技術裝備研發的最新進展，與業界精英共謀Mini/Micro LED顯示技術

的廣闊前景。歡迎行業專家屆時前來交流探討！

設備型號：DM100-M0406B

適用于將巨量的Micro LED芯片轉移到目標基板上，轉移過程具有極高的良率和效率。

■ 能兼容多種尺寸，donor兼容4/6/8 inch Sub板300mm*300mm向下兼容

■ 轉移工藝效果穩定，加工良率高，轉移良率可達99.99%以上

■ 可實現最小尺寸5μm，間距5μm的芯片加工

■ 自動CCD校正，可滿足對不同規格產品精準識別定位

■ 自動上下料，無人值守全自動運行

■ 配備超高精度運動平臺，全閉環控制，有效提高系統單位時間內的產能

■ 光斑可調，可根據需求更換MASK得到不同尺寸和形狀的光斑

大族半導體始終致力于Micro LED芯片轉移技術的精進與革新，并已在該領域取得了前沿的突破。我司的激光加工設備陣容已全面覆蓋Micro LED制造的核心工藝制程，成功研發并推出多款國內首屈一指的激光加工設備。展望未來，大族半導體將持續深耕Micro LED技術領域，不斷推動技術創新與突破，致力于為客戶提供更加多元化、定制化的解決方案，加速技術成果轉化與產業升級，為行業的蓬勃發展貢獻更多力量。