2025年3月28日，為期三天的SEMICON China 2025半導體行業盛典在上海新國際博覽中心圓滿落幕。此次展會大族半導體攜硬核技術與創新解決方案震撼登場，以全程高光表現詮釋中國半導體裝備制造的實力。誠邀您一同回顧這場科技盛宴！
此次展會，大族半導體精心打造了SDBG激光改質切割設備、飛秒激光玻璃蝕刻通孔設備（FLEE-TGV）、Micro LED修復設備、晶圓芯片AOI檢測設備、全自動接近式光刻機等尖端裝備矩陣，并呈現了多款精密加工樣品。這些展品一經亮相便被“圍觀”，現場人頭攢動，氣氛熱烈，與會者紛紛駐足參觀交流，共同探討最新的解決方案與技術突破。此次展會不僅展示了大族半導體在半導體領域的強大實力，更進一步推動了行業的交流與合作。
在本屆行業盛會上，大族半導體精心策劃的八場技術專題演講引發空前關注，連續兩日活動場場爆滿，成為展會人氣焦點。資深專家團隊憑借對行業前沿的精準洞察與深厚技術積淀，打造了覆蓋材料革新、工藝突破、應用升級的全維度分享，深度解碼行業發展的機遇與挑戰，每場演講都干貨滿滿。專業觀眾圍聚展區形成技術研討圈層，行業專家、企業代表駐足探討，共同構建起產學研深度對話的高端平臺。
大族半導體在碳化硅（SiC）、金剛石、氮化鎵（GaN）等半導體材料加工場景中展現出媲美國際頂尖水平的技術實力，成功打破國外壟斷，取得了突破性進展，這一成就引發了半導體行業主流媒體的高度關注。展會期間，我司研發總監巫禮杰接受了“第三代半導體產業”的專訪。在此次采訪中，巫總介紹了我司第三代半導體領域的核心技術突破，分享了我司推動國產設備替代的豐富經驗，為國產設備發展提供了專業的路徑建議，充分彰顯了大族半導體在第三代半導體領域的領航地位和卓越實力。
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