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     碳化硅（SiC）芯片目前已在新能源汽車、雷達(dá)基站、5G通訊、智能電網(wǎng)等眾多前沿領(lǐng)域展現(xiàn)出極為廣闊的應(yīng)用前景，成為推動(dòng)這些行業(yè)邁向更高層次、實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)的核心驅(qū)動(dòng)力。然而，SiC材料高硬度特性給傳統(tǒng)多線切割的襯底加工方式帶來(lái)了前所未有的巨大挑戰(zhàn)，材料耗損嚴(yán)重、加工效率低下、加工成本高昂等痛點(diǎn)成為制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。隨著晶圓尺寸從6inch逐步向12inch拓展，傳統(tǒng)線切割應(yīng)對(duì)更大尺寸晶圓時(shí)，所面臨的困境愈發(fā)嚴(yán)峻。在此行業(yè)背景下，SiC晶錠激光剝片技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，憑借其材料耗損小、出片率高、效率高等巨大優(yōu)勢(shì)，逐漸成為大尺寸SiC晶錠切割領(lǐng)域的主流技術(shù)。

     然而，激光片技術(shù)要在工藝品質(zhì)上達(dá)到卓越水準(zhǔn)的同時(shí)，還要實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率的高效運(yùn)行，絕非易事。在2025年5月15日舉辦的行家說(shuō)（第5屆）車規(guī)級(jí)8英寸SiC量產(chǎn)技靈活設(shè)備匹配，產(chǎn)能利用最大化，設(shè)備數(shù)量最優(yōu)資產(chǎn)投資，設(shè)備占地靈活部署。術(shù)及汽車&數(shù)字能源應(yīng)用大會(huì)上，大族半導(dǎo)體產(chǎn)品線總經(jīng)理巫禮杰先生特別指出，該技術(shù)的核心目標(biāo)是為客戶大幅降低制造成本，而要達(dá)成這一目標(biāo)，需重點(diǎn)把控以下幾個(gè)核心要點(diǎn)：出片率（高），加工效率（高），自動(dòng)化水平（高），加工良率（高），生產(chǎn)耗材（低）。大族半導(dǎo)體憑借強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力與創(chuàng)新精神，在激光剝片QCB（Qian Ceng Bing）技術(shù)基礎(chǔ)上，取得了技術(shù)成果的進(jìn)一步突破：在切割損耗方面，實(shí)現(xiàn)8inch 350μm導(dǎo)電型襯底片切割，單片總損耗<70-80μm，單耗<450-470μm(單耗=上次晶錠厚度-剝離1片晶圓后晶錠厚度)，即20mm晶棒，出片數(shù)量提升到42-44 pcs；在加工效率方面，實(shí)現(xiàn)8inch 350μm導(dǎo)電型襯底片切割，單片作業(yè)時(shí)間縮短到15min/pcs以內(nèi)；在加工耗材方面，剝離面平整，粗糙度好，TTV小，對(duì)磨輪損傷降低，同等條件下，磨耗比行業(yè)平均水平降低40%，降低砂輪耗損；以上技術(shù)突破為實(shí)現(xiàn)更低損耗、高效率、智能化、自動(dòng)化晶錠剝片提供保障，進(jìn)一步全方位降低SiC晶錠切割制造成本。

大族半導(dǎo)體SiC晶錠激光剝片產(chǎn)線自動(dòng)化裝備采用了先進(jìn)的模塊化設(shè)計(jì)理念，這一設(shè)計(jì)能夠靈活應(yīng)對(duì)8inch、12inch激光剝片的需求，實(shí)現(xiàn)了晶錠激光剝片產(chǎn)線自動(dòng)化生產(chǎn)。

產(chǎn)線裝備經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)與反復(fù)優(yōu)化，各環(huán)節(jié)緊密銜接，構(gòu)建起高效、穩(wěn)定的生產(chǎn)流程。從原材料的上料到成品的下料，每一個(gè)步驟都經(jīng)過(guò)精確管控，嚴(yán)格確保了產(chǎn)品質(zhì)量的一致性及穩(wěn)定性，為大規(guī)模生產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)。

在工藝制程方面，大族半導(dǎo)體擁有獨(dú)特的工藝技術(shù)和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。通過(guò)獨(dú)特工藝技術(shù)的精確控制與智能化過(guò)程檢測(cè)與控制，有效保障了激光剝片作業(yè)的高質(zhì)高效。

8inch單片總損耗<70-80μm，單耗450-470μm(單耗=上次晶錠厚度-剝離1片晶圓后晶錠厚度)。

8inch單片作業(yè)時(shí)間縮短到15min/pcs以內(nèi)。

剝離面平整，粗糙度小，砂輪磨耗低。

靈活設(shè)備匹配，產(chǎn)能利用最大化，設(shè)備數(shù)量最優(yōu)資產(chǎn)投資，設(shè)備占地靈活部署。

大族半導(dǎo)體憑借在激光裝備技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和創(chuàng)新實(shí)力，始終秉持高精度、低損傷、高效率、技術(shù)創(chuàng)新和成本效益的發(fā)展理念，不斷推出具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和解決方案。未來(lái)，大族半導(dǎo)體將堅(jiān)定不移地走在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)的最前沿，緊密關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和客戶需求，持續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展！