7月31日，“維科杯·OFweek2025激光行業年度評選”于深圳福田會展中心隆重舉行。作為激光行業極具權威性與影響力的年度盛事，本次評選匯聚了眾多業內頂尖企業同臺競技。經過多輪激烈角逐，大族半導體憑借全自動碳化硅晶圓激光新型隱切機（Powered by Di-Sync?）脫穎而出，斬獲“維科杯·OFweek 2025年度激光行業—最佳精密激光設備技術創新獎”。這一殊榮不僅是對我司技術成果的高度認可，更是驅動我司持續創新、勇攀高峰的強勁動力。
此次我司獲獎的全自動碳化硅晶圓激光新型隱切機，是國內首臺實現產業化應用的設備。其核心創新技術（Di-Sync?激光隱切技術）通過同步完成“內部改質+界面結構直寫”激光加工，實現全類型SiC晶圓的高效切割。 在工藝效果優于現有主流方案的前提下，不僅大幅簡化了工藝工序，更顯著降低了設備的購置成本與維護成本，堪稱第三代半導體SiC晶圓切割技術劃時代的革命性創新。
Di-Sync?隱切技術，在切割質量、加工流程、加工設備、設備維護成本等方面實現全方位優化提升。
? 優異的切割效果，無蜿蜒、無崩邊；
? PI層、背金層無拉扯；
? 所有晶粒正常分離，無雙晶。
此次獲獎充分彰顯了大族半導體在SiC激光加工技術領域的領先地位，更以硬核技術成果印證了我司在精密激光設備研發領域深厚的技術積淀與持續突破的創新實力。展望未來征程，大族半導體將持續在半導體激光加工核心賽道深耕不輟，不斷加大研發投入，以更優質高效的產品與服務，精準回應市場日益多元的需求，為推動行業蓬勃發展貢獻更磅礴的力量！
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