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　　2016年11月8日-10日，在公司領導大力支持與關懷下，大族激光量測與微加工事業部攜半導體改質相關機器亮相第十四屆中國國際半導體博覽會。

　　事業部副總經理婁志農帶領事業部相關技術及市場人員參與此次展會。

婁總與工作人員合影

　　針對此次展會，大族量測與微加工事業部展出如下三臺機器：

　　展會期間，多家意向客戶前來咨詢探討。

中國半導體行業協會副理事長陳賢先生到展位參觀

婁總與華天科技事業部經理溝通

日本公司客戶專程造訪

方總為客戶講解機器

　　展會期間，莊經理代表大族激光量測與微加工事業部進行新產品發布會。

發布會現場

　　半導體行業市場總監方章寶代表大族激光量測與微加工事業部接受專業行業媒體采訪。

　　展會期間，中國半導體協會組織行業內相關企業進行評獎。

　　大族激光科技產業集團股份有限公司分別榮獲“最佳展臺創意設計優秀獎”和“優秀參展產品獎”，事業部總監于治平上臺領獎。

于總代表大族激光上臺領獎

“最佳展臺創意設計搭建獎”

“優秀參展產品獎”

　　此次獲得“優秀參展產品獎”的正是我們擁有數十項專利的激光加工改質設備。

　　設備特點：

·1064nm、532nm波長超快激光器

　　· 實時焦距校正系統（DRA)

　　· 多激光點切割技術，提供高效率的加工

　　· 可兼容2、4、6寸晶圓片，8寸及12寸用于半導體行業

　　· 具備條碼讀取功能

　　· 具備自動判斷斜裂功能，

　　· 全自動上下料功能

　　· 支持SECS-GEM半導體協議

　　Features:

　　· Equipped with 1064nm and 532nm ultrafastlaser,

　　· Real-time focal length correction system (DRA)

　　· multiple laser spot cutting technology, whichachieves very good efficiency in processing;

　　· Supportive processing wafer size: 2 inches , 4inches, 6 inches and 8 inches, 12 inches are applicated in semiconductorindustry.

　　· Barcode reading

　　· Equipped with automatic judgment of tiltedcleaving, which improves the chip AOI yields.

　　· Full-automatic loading and unloading.

　　· Support SECS-GEM semiconductor agreement

　　2016 IC China展會圓滿結束，我們會繼續在行業領域前端科技做出更多的努力！

　　想了解更多大族激光量測與微加工事業部信息，請關注下方二維碼~