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設備型號:WM-N6020A
應用范圍:對半導體晶圓進行激光打標,可以在硅、碳化硅、鉭酸鋰等材料表面標記字母、數字、條形碼、二維碼等多種字符。
設備咨詢
主要特點:
設備特點:
1、可以實現晶圓正面、背面及雙面打標
2、滿足字母、數字、條形碼、二維碼等各種字符類型標記
3、全自動上下料,采用機械手臂真空吸附,定位精度高
4、激光的光斑分布均勻,能量穩定性好
5、可根據客戶產品和打標要求進行定制化設計,多種光源供選擇
主要參數:
加工效果:
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