設備型號：DSI-S-HDL8820
應用范圍：適用于硅、陶瓷、玻璃、砷化鎵、磷化銦、各類引線框架/基板類封裝體等材料的切割，全系列兼容6-12寸晶圓。
主要特點：
1、外觀尺寸追求小型化，占地面積小，切割行程大
2、配備NCS、BBD、漏液檢測模塊、遠程控制模塊，智能化、高效化適應客戶需求
3、大功率主軸，高速高精度電機，大幅提高生產效率
4、高效的自動對準，自動刀痕識別以及崩邊檢測功能
5、AOI功能，自動測量關鍵尺寸;飛拍功能，機臺視覺系統高效品檢(最高達600mm/s)
6、多種切割模式任意選擇，配有數據管理和日志管理系統，隨時監控生產狀況
7、配備17英寸觸屏顯示器，呈現更多信息
主要參數:
| 主要參數 | 主軸功率 | 1.5/1.8/2.4kw可選 |
X軸最大返程速度 | 800mm/s | |
X軸直線度 | ±0.001mm/250mm | |
Y軸重復步進精度 | 0.001以內/5mm | |
| Z軸重復精度 | 0.001mm | |
| θ軸重復定位精度 | 0.001deg | |
| θ軸定位精度 | 0.002deg | |
| 視覺系統 | 高倍/低倍/雙倍顯微鏡可選 | |
| 主要功能 | 自動對準，自動對焦，尋邊識別，刀痕識別，崩邊檢測，NCS、BBD、漏液檢測 |
加工效果：
歡迎關注公眾號
在線咨詢
電話聯系