應用范圍：主要用于Micro LED領域從藍寶石上選定位置或者整面剝離氮化鎵、膠材等材料的剝離加工。
主要特點：
1、剝離工藝效果穩定，加工良率高，剝離良率可達99.9%以上
2、可實現最小尺寸10um，間距10um的芯片加工
3、自動CCD校正，可滿足對不同規格產品精準識別定位
4、可兼容2/4/6/8 inch的TS及8inch以下wafer
5、自動上下料，無人值守全自動運行
6、配備超高精度運動平臺，全閉環控制，有效提高系統單位時間內的產能
7、具備激光剝離加工后蓋板與轉移基板自動分離功能
主要參數:
| 序號 | 功能項目 | 規格 |
| 1 | 適用晶圓尺寸 | 2/4/6/8 inch，可向下兼容(可定制8inch以上) |
| 2 | 可加工最小LED尺寸 | size≤10um：pitch≤10um |
| 3 | 加工速度 | <100s/pcs(4inch) |
| 4 | 加工良率 | ≥99.9% |
| 5 | 產品定位精度 | +/- 1um |
| 6 | XYZ平臺移動范圍 | X軸500mm；Y軸500mm；Z軸20mm |
| 7 | 旋轉軸行程范圍 | +/- 60° |
| 8 | 載臺加熱溫度 | 室溫~150℃ |
| 9 | 產品對位功能 | 自動拉水平，快速定位 |
| 10 | 自動分離蓋板功能 | 支持 |
加工效果：
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