設備型號：MLW-M0406B
應用范圍：適用于將暫態基板上巨量Micro LED芯片與基板上焊盤一一對應焊接在一起，焊接過程具有高良率和效率
主要特點：
設備特點：
1、焊接效果好，巨量焊接過程中對產品無損傷，具有高良率、高效率的特點
2、精準的視覺對位系統，高精度的上下基板調平系統，保證加工的精度和穩定性
3、可根據產品加工區大小調整光斑大小，進行面加工或掃描方式加工
4、采用豪秒溫度反饋系統與激光加工系統聯動精確控制產品表面溫度，保證加工品質
5、全自動化上下料，可根據產品進行自動化定制
主要參數:
| 主要參數 | 上基板兼容尺寸 | 上基板（Donor）：4寸 6寸 |
| 下基板兼容尺寸 | 下基板（Sub.）：可根據客戶要求定制 | |
| 不停機自動上下料 | 支持 | |
| 光斑形貌 | 線性光斑、方形光斑 | |
| 光班均勻性 | ≥95% | |
| 光斑大小 | 定制或依據需求自動調節光斑大小 | |
| 激光焊接溫度控制 | 配置紅外溫控檢測，實現溫度閉環 | |
| 激光焊接段數 | 可實現多段溫度焊接 | |
| 對位精度 | ≤±2μm | |
| 壓合力反饋差值 | 均勻 | |
| xy運動平臺 | 根據產品定制 |
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