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設備型號：CD12-XC6C6D1A
應用范圍：化合物半導體、功率器件、MEMS、射頻集成電路、LED
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主要特點：
設備特點：
1、堆疊式高產能架構，占地面積小
2、配備多段回吸的多腔體共用供膠系統，有效節省光刻膠的用量
3、選配高精度熱板、WEE、AOI等單元部件，滿足更高標準工藝需求
4、核心單元模塊化設計，組合方式靈活多變，最大限度客制化
5、滿足工廠FA自動化需求
6、可以與主流光刻機聯機
主要參數:
片盒數量
4LP
wafer 類型
圓片
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