設備型號：DSI-S-LTR660
應用范圍：針對半導體集成電路中的塑封體加工，提供精密激光環切、Notch切割、開孔挖槽、ID轉印及清洗的整體解決方案。
主要特點：
設備特點：
1、設備集成激光環切、Notch切割、開孔挖槽、ID轉印及清洗等多項工藝方案
2、晶圓輪廓及Notch口精準識別與定位
3、切割過程精度、深度的2D/3D視覺檢測
4、FOUP上料，晶圓機器人高效傳片
5、12英寸晶圓全自動作業
6、SEMI標準，支持SECS-GEM通信
主要參數:
| 主要參數 | 作用材料 | EMC |
| 晶圓尺寸 | 12inch | |
環切寬度規格 | >150μm，可調 | |
環切寬度精度 | ±30μm | |
| ID轉印深度 | >5μm，可調 | |
| ID轉印寬度精度 | ±10μm | |
| Notch切割精度 | Size：±20μm，Angle：±3° | |
| 塑封挖槽平面尺寸精度 | ±10μm | |
| 塑封挖槽深度精度 | ±20μm | |
| 傳輸系統 | Loadport、Robot、Aligner | |
| 長x寬x高LxWxH | 3000mm*2240mm*2380mm |
加工效果：
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