應用范圍：MEMS、科研項目、先進封裝、Ceramic substrate
主要特點：
設備特點：
1、高精度噴涂
2、良好的環境適應性
3、靈活的工藝參數調整
4、獨特的真空熱盤
主要參數:
| 主要參數 | 晶圓尺寸（mm） | 50-300mm |
配置 | 噴膠+顯影+背洗 | |
霧化中位粒徑 | 18um | |
適用工藝 | TSV、TGV、Bump、Frame、PCB | |
應用領域 | Advanced packaging、Scientific Research、MEMS、Ceramic Circuit Boards | |
襯底材料 | Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTa03、Li3P04 | |
膜厚 | 3μm-30μm | |
噴膠均勻性 | 片內≤±6%，片間≤±6% | |
顯影均勻性(線寬CD≥1um) | 片內≤±1%，片間≤±1% |
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