隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和進步，半導體行業(yè)對晶圓的品質(zhì)要求越來越高，對晶圓的品質(zhì)控制更加嚴格。為滿足品質(zhì)管控、工藝提升需求，也便于在后續(xù)的制作、測試工藝過程中對晶圓進行管理和追蹤，保證晶圓的穩(wěn)定可追溯性，可在晶圓或晶粒表面標刻清晰的字符、一維碼或二維碼等特定標識。通常標識中包含晶圓制造商代碼、部分技術(shù)參數(shù)、單片晶圓序號等信息，相當于產(chǎn)品的“身份證”。
為了達到時刻可追溯，標記必須在工藝制程中能夠時刻被讀取，這對晶圓打標機提出了更高的要求。
激光打標采用高能量光束對工件進行無接觸式照射，在快速完成標刻指令的同時，可保證工件的原有精度，避免產(chǎn)生壓力損壞工件，同時具有環(huán)保、無耗材、精度高、效率高的優(yōu)點，因此更符合晶圓的高質(zhì)量打標要求。晶圓激光打標的加工原理與常見的激光打標沒有本質(zhì)的區(qū)別，但對加工品質(zhì)以及工藝要求更加嚴格、也更加精細，主要體現(xiàn)在：
01、晶圓材料更廣
晶圓材料更廣，如Si、SiC、InP、GaSb、GaN、藍寶石、Glass、LT等，需要根據(jù)不同的材料采用不同種類的高性能激光器，以達到最佳的標志效果；
02、晶圓DIE尺寸更小
晶圓DIE尺寸更小，所以標記尺寸更小，需要更高的定位精度及標記精度；
03、晶圓更薄更脆
晶圓更薄更脆，在傳片輸送過程保證不破片的難度更大；
04、晶圓表面的潔凈度要求更高
晶圓表面的潔凈度會影響后續(xù)半導體工藝及產(chǎn)品的合格率，晶圓軟標記需要滿足百級甚至千級無塵車間等半導體制程要求。
大族半導體自主研發(fā)的晶圓激光打標機可實現(xiàn)晶圓上的精密激光打標要求，可針對不同材料的晶圓表面進行打標，根據(jù)產(chǎn)品材料差異采用不同類型的激光器，并配備高速掃描振鏡、Robot雙臂機械手、晶圓校準器，達到速度快、精度高、效果好、性能穩(wěn)定的目的。根據(jù)用戶產(chǎn)品尺寸的需求，大族半導體可提供2英寸到12英寸的相應機型。
大族半導體全自動晶圓打標機
加工能力
1、晶圓材料：Si、SiC、InP、GaSb、GaN、藍寶石、Glass、LT等材料；
2、晶圓多尺寸兼容：2-6寸、4-8寸、8-12寸；
3、打標位置：正打、背打（含透膜打）、雙面；
4、晶圓載具：料盒、Loadport（支持FOUP、FOSB）；
5、字符類型（符合SEMI標準）:
? 字母ABC等
? 數(shù)字123等
? 條形碼 BC-412 SEMI T1
? 二維碼QR\DM（可選）
? 字符包括點陣法（5x9單線密度 / 10x18雙線密度）
主要參數(shù)
加工效果
在當下國內(nèi)先進制造業(yè)加速轉(zhuǎn)型升級的大趨勢下，大族半導體始終以領(lǐng)先的技術(shù)和品質(zhì)優(yōu)勢，將自主創(chuàng)新作為企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的根本，繼續(xù)保持奮進態(tài)勢，深挖市場供給，擴大服務范圍，以市場需求為出發(fā)點，為泛半導體行業(yè)提供源源不斷的系統(tǒng)加工和智能化車間解決方案，致力于增強我國裝備制造業(yè)的國際競爭力。
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