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大族半導體憑借卓越的技術創新和深厚的行業實力，榮獲了2022年度“廣東省科技進步獎”一等獎及“深圳市科技進步獎”二等獎。這雙重榮譽不僅彰顯了大族半導體在科技創新領域的杰出貢獻，更是對公司品牌影響力及整體實力的雙重認可，標志著大族半導體在行業內的領先地位和持續發展的強勁勢頭。

2022年度 廣東省科技進步獎

>>一等獎<<

“廣東省科學技術獎”由省科學技術廳主辦評選，主要授予為促進科技進步和經濟社會發展做出突出貢獻的個人或組織，是廣東省在科技成果獎勵方面的最高榮譽。

2023年5月，由深圳市大族半導體裝備科技有限公司、北京理工大學珠海學院、廣州國顯科技有限公司、北京理工大學、中國船舶集團有限公司第七〇七研究所聯合申報的“絕緣體材料飛秒激光電子密度調控加工技術、裝備及應用”項目，榮獲2022年度“廣東省科技進步獎”一等獎。

  獲獎產品介紹：飛秒激光強化玻璃蝕刻通孔設備(FLEE-TGV)

示例機型:DSI-G-STC-1001-A

飛秒激光強化玻璃蝕刻通孔設備(FLEE-TGV)可以實現各種尺寸盲孔、異形孔、圓錐孔制備，在先進封裝、顯示制造、消費電子、生命科學等領城有巨大的應用潛力。

• 靈活的尺寸兼容性，300mm以下全尺寸兼容；

• 采用飛秒激光技術，高效、高品質加工；

• 自主研發的加工和控制系統；

• 配備高精度的晶圓自動校正系統；

• 全自動無人值守；

• 擁有多項自主知識產權及核心技術。

2022年度 深圳市科技進步獎

>>二等獎<<

“深圳市科學技術獎”是由深圳人民政府設立的科技成果獎勵方面的最高獎項，授予為推動科技進步和經濟社會發展做出突出貢獻的組織和個人，是企業科技創新能力的硬指標。

2023年6月，由深圳市大族半導體裝備科技有限公司、中國科學院深圳先進技術研究院、深圳先進電子材料國際創新研究院、深圳市化訊半導體材料有限公司共同申報的“集成電路先進封裝臨時鍵合材料及裝備”項目，榮獲2022年度“深圳市科技進步獎”二等獎。

  獲獎產品介紹：全自動激光解鍵合設備

示例機型:DSI-S-DB661

適用于2.5D/3DIC扇出型晶圓級/面板級封裝，Ⅲ-V族半導體、SiC、GaN等超薄器件制備。

• 激光高頻快速掃描，無熱效應，屬于"冷"加工；

• 自研光斑整形技術，配置光斑質量監控與反饋系統；

• 激光穩定加工，配置能量監控與補償系統；

• 激光配合特殊剝離涂層，可搭配市面多種膠材

• Carrier無應力分離，可實現回收再利用；

• 化學濕法清洗，藥水自動補液、過濾后回收利用。

大族半導體憑借卓越的自研實力屢獲殊榮，這些榮譽的背后凝聚著堅定的研發創新精神、敏銳的市場需求洞察能力和對客戶滿意度的執著追求。大族半導體滿懷感恩之心，感謝國家和政府對半導體裝備企業的支持和鼓勵，同時展望未來，我們將依托深厚的技術底蘊，不斷追求卓越創新，堅定地向集成電路裝備制造領域標桿企業的目標邁進，助力創造行業新價值。