2024年7月3日，作為國內(nèi)領(lǐng)先的Mini/Micro LED核心激光加工工藝解決方案提供商，大族半導(dǎo)體受邀參加了 “第四屆國際Mini/Micro LED供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展峰會（IMDS 2024）”，本次大會聚焦Mini LED及Micro LED市場風(fēng)向和多元應(yīng)用，旨在帶動供應(yīng)鏈的完善與升級，促進行業(yè)間的合作與交流，推動Mini/Micro LED及微顯示技術(shù)的持續(xù)發(fā)展。
本次盛會邀請了來自各界的頂尖技術(shù)專家及領(lǐng)軍企業(yè)代表展開深度對話。大族半導(dǎo)體研發(fā)總監(jiān)莊昌輝先生受邀發(fā)表了 “Micro LED顯示研發(fā)進度及激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)”的主題演講。莊昌輝先生憑借深厚的行業(yè)技術(shù)經(jīng)驗與前瞻視角，展示了當(dāng)前Micro LED顯示技術(shù)研發(fā)的最新成果，更以獨到的見解深刻剖析了該技術(shù)發(fā)展的內(nèi)在邏輯與未來走向，與眾多行家精英共同展望了Mini/Micro LED顯示技術(shù)未來發(fā)展的無限可能。
Micro LED在不同應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案分析。主要介紹了顯示的發(fā)展歷程,著重從戶內(nèi)/戶外大屏顯示、商業(yè)顯示、車載、手表、AR、VR等應(yīng)用場景來介紹應(yīng)用解決方案；
大族半導(dǎo)體在Micro LED領(lǐng)域研發(fā)歷程及行業(yè)推進情況,介紹了大族半導(dǎo)體國內(nèi)領(lǐng)先的設(shè)備開發(fā)進度；
Micro LED技術(shù)路線分析及核心激光工藝介紹,主要包含C0G、MIP等路線的詳細分析以及對應(yīng)的設(shè)備介紹；
激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)介紹,主要從固體激光和準(zhǔn)分子激光兩個主要方向的設(shè)備的特點，對固體激光和準(zhǔn)分子激光進行了對比。
設(shè)備型號：DM100-M0406B
適用于將巨量的Micro LED芯片轉(zhuǎn)移到目標(biāo)基板上，轉(zhuǎn)移過程具有極高的良率和效率。
● 轉(zhuǎn)移效果好，巨量轉(zhuǎn)移過程中對芯片無損傷，具備高良率、高效率的特點;
● 可實現(xiàn)巨量轉(zhuǎn)移和選擇性轉(zhuǎn)移，對Micro LED芯片進行陣列排布;
● 可根據(jù)AOI/PL設(shè)備提供的Mapping圖，進行高速準(zhǔn)確選擇性轉(zhuǎn)移
● 具備高精度對位系統(tǒng)、高精度姿態(tài)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，確保Micro LED轉(zhuǎn)移落點精準(zhǔn)
● 全自動化上下料，可根據(jù)產(chǎn)品進行自動化定制。
大族半導(dǎo)體深耕專業(yè)行業(yè)13年，自2019年起在Mini/Micro LED行業(yè)積極布局，持續(xù)探索并優(yōu)化針對Micro LED芯片轉(zhuǎn)移挑戰(zhàn)的最佳技術(shù)路徑。我司激光加工設(shè)備覆蓋了Micro LED制造的核心工藝制程，成功研發(fā)出多款國內(nèi)首創(chuàng)的激光加工設(shè)備，諸如Micro LED準(zhǔn)分子巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、Micro LED wafer級激光去除修復(fù)設(shè)備、Micro LED激光巨量焊接設(shè)備、Micro LED準(zhǔn)分子激光剝離設(shè)備、Mini/Micro拼接屏激光刻蝕設(shè)備等，這些創(chuàng)新成果不僅填補了國內(nèi)在該領(lǐng)域的技術(shù)空白，更憑借卓越的性能贏得了市場的熱烈反響與客戶的深度信賴。
展望未來，大族半導(dǎo)體將堅定不移地以科技創(chuàng)新為驅(qū)動，持續(xù)深化自主研發(fā)能力，致力于在Micro LED核心工藝制程上實現(xiàn)全面覆蓋與持續(xù)優(yōu)化，加速Mini/Micro LED的量產(chǎn)步伐，引領(lǐng)整個產(chǎn)業(yè)邁向高速發(fā)展的新階段。
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