2024年8月27-29日，2024年先進激光技術博覽展在深圳福田會展中心（7號館）隆重舉辦。本次展會以“制造先行，激進未來”為主題，大族半導體榮幸受邀參與“維科杯·OFweek2024激光行業年度評選”活動。
歷經專家評審團、OFweek維科網·網絡投票及OFweek維科網資深行業編輯三輪激烈緊張的綜合評審，對近百個參評項目進行了多維度實力考量,我司精心研發的 SiC晶錠激光切片設備憑借其卓越的技術創新、精湛的工藝水平及顯著的行業應用價值，榮獲維科杯·OFweek 2024年度激光行業-最佳精密激光設備技術創新獎，這一殊榮是對我司技術實力的高度認可，更是對我們不斷進行新技術鉆研和開發的鼓勵。
型號：HSET-S-LS6200
應用領域大族半導體SiC晶錠激光切片設備應用于第三代半導體SiC晶錠激光切片，SiC超薄晶圓激光切片等領域。
技術優勢● 高動態高功率飛秒激光器
● 超快激光時空整形同步聚焦調制技術
● 激光加工與材料摻雜實時同步調控技術
● 高效高質低損激光切片剝離分片技術
● 加工面平整，材料耗損低，出片率高
● 加工效率快，良率高，8inch大尺寸加工
● 超薄晶圓加工，加工材料兼容性好
實例效果
此次獲得殊榮，不僅彰顯了大族半導體在SiC激光加工技術領域的卓越領導地位，贏得了業界的高度認可，更是對我們長期以來不斷深化技術探索與研發實踐的巨大鼓舞。展望未來，大族半導體將繼續依托深厚的技術底蘊與豐富的行業經驗，在激光精密加工領域內深耕細作，不斷突破技術壁壘，創新應用模式，為激光產業的蓬勃發展注入更加強勁的動力。
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