近期，眾多手機廠商陸續發布全新一代旗艦產品，包括剛剛發布的華為P40系列、蘋果新款iPhone SE 等。各大品牌手機拼顏值、拼設計、拼技術，可謂使盡渾身解數。手機新材料、新技術的發展對手機制造的各環節加工工藝提出了更高的要求，而激光由于其靈活性、穩定性、高效率性等特點，滿足了現今手機行業精密加工的需求。一部智能手機，遍布了激光的影子。
| 顯示屏（玻璃、柔性材料） | 激光切割、激光打標、激光剝離、端子切割、激光異形切割、激光修復 |
| 玻璃蓋板（前/后蓋） | 激光切割、激光打孔、激光異形切割、激光倒邊 |
| 后蓋板（陶瓷、金屬） | 端子切割、激光打孔、激光打標、激光拋光、激光倒邊 |
指紋/Home 鍵蓋板（藍寶石、玻璃、陶瓷） | 激光切割 |
| 攝像頭保護鏡片（玻璃、藍寶石） | 激光切割 |
| 光學鏡頭（藍玻璃、玻璃、樹脂） | 激光切割 |
| 臉部識別（玻璃） | 激光打孔 |
激光技術在手機制造中的應用
激光切割——ICICLES加工工藝
該項技術為玻璃和藍寶石革命性的激光切割技術，利用超快激光在透明介質內部傳輸的非線性效應，極短時間內在內部形成改質通道，結合獨創的小光斑、長焦深光路設計，能極大地提高激光切割工藝的穩定性，并顯著降低材料損傷區域，獲得出色的加工品質；先進的位置同步輸出激光控制設計，能精確控制聚焦光斑間距，解決了異形切割激光加工一致性的難題。
技術優勢：
①光學設計優化、加工穩定性強；
②無損傷材料加工、品質優異；
③柔性生產方式、效率高、成本低。
ICICLES工藝加工效果圖
應用領域包括手機蓋板玻璃、攝像頭視窗保護蓋板、指紋識別模組切割、液晶面板分切、液晶面板倒角、濾光片切割等。
激光燒蝕加工工藝
利用材料對特定波長的激光呈強吸收特性，通過掃描振鏡系統將激光聚焦在材料表面，使材料氣化或離子化，形成材料的改性、去除，或熱傳導等作用。該項工藝應用范圍廣，幾乎適用于所有材料的加工，可以用來打標、蝕刻、挖槽、鉆孔、切割等。
技術優勢：
①材料損傷降到最低，提高加工品質；
②可在材料表面加工出任意形狀曲面；
③玻璃、藍寶石等透明材料可進行有錐度、無錐度鉆孔；
④應用范圍極廣；運維成本低。非常適合自動化連續生產。
激光燒蝕工藝加工效果圖
針對手機制造應用，在打標方面，可用于手機機身、保護膜、電池、手機內部芯片、線路板等LOGO、文字標記的打標；在鉆孔方面，可用于外殼聽筒、天線孔、攝像頭孔、耳機孔等；在切割方面，可用于手機攝像頭蓋板的切割等。
激光內部改質加工工藝
該技術即利用等離子體在材料內部的膨脹沖擊，對周邊形成應力傳導的效應來切割材料。是一種非常先進的皮秒激光“冷”加工技術。可切割各種透明脆性材料，如玻璃、藍寶石、硅、碳化硅等材料。
技術優勢：
①加工材料無損耗、熱效應小、切割槽寬度可以非常窄；
②內部加工可抑制加工碎屑產生，適用抗污性差的樣品；
③使用環境要求低，不需要額外的輔助清洗、涂膠等傳統工藝，制程成本低；
④效率高，切割速度可以達到1000mm/s；
⑤適用廣，針對不同厚度材料，可通過多層技術及多光點切割來高速加工。
激光內部改質加工工藝
應用領域廣泛應用于手機攝像頭濾光片（Glass）、LCD顯示屏倒角（Glass）、LED晶圓（Sapphire）、半導體晶圓(Si、SiC)等領域。
手機制造工藝中用到的激光技術非常廣泛，以上也只是列舉了部分應用。在手機生產制造過程中，激光加工可以說無處不在。大族顯視與半導體在消費類電子領域內，為藍寶石及玻璃激光加工設備的主流供應商，針對應用于消費類電子行業的各種脆性材料，可以提供全套成熟的激光加工解決方案。
歡迎關注公眾號
在線咨詢
電話聯系