設(shè)備型號(hào)：HAN′S DSI LSRC2050B
應(yīng)用范圍：應(yīng)用于TFT- LCD成盒段短路環(huán)的激光去除加工
主要特點(diǎn)：
設(shè)備特點(diǎn)：
設(shè)備穩(wěn)定性高，采用雙工位加工，隨切及檢方式，工作效率高
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 加工尺寸 | 20''-50'' |
| 加工速度 | ≤300m/s | |
| 加工精度 | 切割寬度精度：≤±10μm | |
| 平臺(tái)參數(shù) | 定位精度：≤±5um | |
| 激光器參數(shù) | 波長(zhǎng)：532nm 功率：65W | |
| 工藝方式 | 激光高溫使金屬瞬間氣化，切割寬度采用光斑整形 | |
| 制程類型 | 導(dǎo)電金屬，兼容鋁制程，銅制程 | |
| Tact time | 32''：≤11s; 50''：≤14s； | |
| 稼動(dòng)率 | ＞0.98 | |
| 重大故障間隙時(shí)間 | 300H | |
| 良率 | ≥99.9% | |
| slit寬度 | 40μm-250μm |
加工效果：
切割干凈，無(wú)殘留，邊緣整齊。如圖所示：
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