設(shè)備型號(hào)：OLED Laser Repair
應(yīng)用范圍：柔性和硬性O(shè)LED Cell產(chǎn)品、柔性和硬性O(shè)LED Module產(chǎn)品
主要特點(diǎn)：
設(shè)備特點(diǎn)：
1、設(shè)備采用自動(dòng)化物流和自動(dòng)檢測修復(fù)，可采用多種工藝混合加工
2、采用陶瓷載臺(tái)吸附柔性產(chǎn)品，及大理石雙驅(qū)穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)激光器光路
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 加工尺寸 | 1''-20'' |
| 加工速度 | 20μm/s | |
| 加工精度 | 2μm | |
| 平臺(tái)參數(shù) | 依據(jù)產(chǎn)品尺寸設(shè)計(jì) | |
| 激光器參數(shù) | 1064/532nm、1030/515nm | |
| 工藝方式 | Cutting、Welding、Remove | |
| 制程類型 | 激光修復(fù) | |
| Tact time | 依據(jù)客戶的要求 | |
| 稼動(dòng)率 | ≥0.95 | |
| 重大故障間隙時(shí)間 | 1000H | |
| 良率 | ≥95% |
加工效果：
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