設備型號：DSI-L-LB1116
應用范圍：適用于LED晶片的芯片（如氮化鎵、藍寶石、硅及其化合物等）的分裂，也用于其他半切產(chǎn)品（如玻璃、陶瓷、金屬、磷化銦等）的斷裂分裂，加工產(chǎn)品的質(zhì)量精度達到微米級
主要特點：
設備特點：
1、廣角輪廓相機進行輪廓識別，上料無需區(qū)分全、破片，極大節(jié)省作業(yè)時間
2、一鍵自動換刀操作簡便，換刀后裂片刀深幾乎不變
3、高精度CCD相機進行全自動水平修正及位置修正，自動識別殘片與整片，定位首道下刀位置
4、可分區(qū)域設置擊錘力度補償，長度補償，手動補劈功能等
5、自動保存生產(chǎn)記錄，自動掃碼進行裂片參數(shù)調(diào)檔作業(yè)
6、全自動點檢劈刀和受臺水平，進行位置自動校正
7、多種劈裂模式可選擇，自動劈裂(順劈、逆劈、邊緣劈裂、中間劈裂、跳劈)或手動劈裂
8、可加工2寸、4寸和6寸片（定制配置）
9、敲擊擊錘損壞自動檢測，劈刀磨損自動檢測
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 加工尺寸 | 2寸-6寸晶圓 |
| 加工速度 | 約2刀/s | |
| 加工精度 | ±3μm | |
| 平臺參數(shù) | X/Y行程 155*158mm | |
| 稼動率 | 0.95 | |
| 重大故障間隙時間 | 1000H | |
| 良率 | ≥99.5% | |
| 劈刀 | 角度75度，刀長165mm，直線度0.008μm | |
| 受臺平面度 | ≤5μm | |
| Y軸 | 行程：158mm； 直線度：±5 μm； 重復定位精度：±1μm | |
| 下CCD X軸 | 行程：155mm； 直線度：±5 μm； 重復定位精度：±1μm； | |
| 旋轉Z軸 | 回轉角度：120°； 最小分辨率0.005°； | |
| 劈刀升降F軸 | 行程：55mm； 直線度：±5 μm； 重復定位精度：±1 μm； |
加工效果：
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