設備型號：DSI-L-MR1803
應用范圍：應用于Mini LED/IC（直顯產品、背光產品）不良芯片的修復，對不良的芯片進行移除、清理錫面、涂布錫膏、貼附優良芯片及激光焊接固化。
主要特點：
設備特點：
1、自動化程度高：輸送鏈搬運及自動識別不良芯片位置進行移除、平錫、點錫貼片、焊接
2、兼容性強：可定制加工幅面及兼容多款不同規格芯片尺寸，最小返修芯片尺寸3mil*4mil
3、激光系統可靠：集成成熟同軸激光溫控焊接系統，且光斑能量整形均勻、穩定
4、結構剛性穩定：大理石直線電機運動平臺，結構緊湊穩定，機臺定位精度2μm內
5、可追溯性強：自動化修復過程一般含有返修工藝的6張追溯圖檔
主要參數:
| 主要參數 | 加工類別 | PCB、FPC、Glass、Al等 |
| 芯片尺寸 | 0304mil-2020mil(可定制) | |
| 芯片藍膜 | 3個6’晶環 | |
| 激光器 | 915nm，CW，均勻光斑，30W/60W(可定制) | |
| 運動平臺 | 多軸大理石直顯電機運動平臺，定位精度±2μm | |
| 激光測距 | 分辨率1.5μm，絕對誤差±0.05% | |
| 移除(Remove) | 推刀/激光熱熔 | |
| 點膠(Dispense) | 擺臂，不同規格針頭 | |
| 貼片(Mount) | XY: ≤±10μm，θ: ≤±1°，壓力監控(選配) | |
| 焊接(Welding) | 同軸溫控激光系統 |
返修工藝流程:
歡迎關注公眾號
在線咨詢
電話聯系