設備型號：DC-CP8060
應用范圍：芯片領域主要機型覆蓋，光學器件，激光器芯片，光通信芯片等領域。
主要特點：
設備特點：
1、根據產品不同功能、不同位置光源亮度獨立設定，可有效解決產品差異
2、主要功能：料盒上料（ 25個鐵環），化合物解理劃片，全自動貼膜，全自動裂片
3、工業視覺，晶圓輪廓及Notch口高效識別
4、兼容晶圓，巴條，氮化鉀巴條，CELL等不同類型產品全自動作業
5、SEMI標準，支持SECS-GEM通信
主要參數:
| 主要參數 | 襯底材質 | GaAs、InP、GaN、SiC、Si等襯底 |
加工尺寸 | 4/6/8英寸 | |
巴條芯片 | 巴條尺寸4.5mm*30mm，單個芯片0.10mm*4.5mm | |
X-Y平臺行程 | 160mm*160mm | |
| 定位精度 | 重復定位精度：±2um；定位精度：±2μm | |
| 傳輸系統 | Load port, robot, aligner |
加工效果：
歡迎關注公眾號
在線咨詢
電話聯系