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大族顯視與半導體受邀出席“第二屆第三代半導體及裝備發展研討會”并發表主題演講。

第三代屏下相機技術全新升級，來揭秘這項“黑科技”背后的“秘密武器”吧！

大族顯視與半導體針對硅襯底的特點，自主研發出獨特的光學系統，能夠有效優化激光單脈沖的打點幾何形狀、控制裂紋形貌，以此提升裂紋向解理方向擴展的簡易程度；該光學方案有效優化切割后的斷面平整度，減小側壁的表面積，從而在根本上抑制了硅屑的產生。

大族激光參與的廣東省重點領域研發計劃“電子信息關鍵材料”專項項目啟動會順利召開

自2015年開始，大族顯視與半導體配合半導體行業客戶需求，自主研發并生產了第三代半導體SiC晶圓激光內部改質切割設備，打破了國外技術壟斷，填補了國內市場空白。該技術自成型以來，已形成批量銷售，大族顯視與半導體技術團隊以激光切割設備為核心在多個客戶現場提供整套的碳化硅切割解決方案，備受客戶贊譽。

FT Handler測試分選設備可應用于表面貼裝半導體器件生產的最后一道工序，對封裝完成后的芯片進行全自動化電參數測試、分類甄選存儲、激光打印標識、標識檢測、外形尺寸檢測及最終編帶包裝輸出。

近期，眾多手機廠商陸續發布全新一代旗艦產品。手機新材料、新技術的發展對手機制造的各環節加工工藝提出了更高的要求，而激光由于其靈活性、穩定性、高效率性等特點，滿足了現今手機行業精密加工的需求。一部智能手機，遍布了激光的影子。

大族顯視與半導體針對全自動高精密標刻設備對PLC控制系統、視覺系統、光學系統、軟件系統等方面進行了優化和技術突破。可適用于半導體行業封裝后段，滿足SOP、QFN、LGA、BGA等各種引線框架和基板類IC產品打標。

大族顯視與半導體2019年度表彰大會暨2020年新春年會