發(fā)布日期:2025-12-22
大族半導(dǎo)體激光開(kāi)槽技術(shù)再攀高峰,引領(lǐng)芯片制造革新征程
2025年11月14-16日,第二十七屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)(簡(jiǎn)稱“高交會(huì)”)于深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)盛大啟幕。本屆高交會(huì)以“科技賦能產(chǎn)業(yè) 融合共創(chuàng)未來(lái)”為主題,匯聚全球頂尖科技成果,成為引領(lǐng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的世界級(jí)科技舞臺(tái)。展會(huì)同期的亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展論壇活動(dòng)中,大族半導(dǎo)體憑借卓越的飛秒激光開(kāi)槽技術(shù)脫穎而出,榮獲“高芯智造獎(jiǎng)”。自2015年項(xiàng)目立項(xiàng)至今,大族半導(dǎo)體在超快激光開(kāi)槽技術(shù)領(lǐng)